BGA型电阻网络

◆ 产品特点Features
①引出脚采用BGA球栅阵列形式，体积小、集成密度高。
②采用厚膜集成工艺技术，电阻性能稳定、精度高、可靠性高、高频性能好、寄生效应低。
③与SMT组装工艺相适应，满足整机产品提高密度、缩小体积的装配要求，可减少重复劳动，提高可靠性。
④符合RoHS指令要求。

◆主要参数Key parameter
70℃时：单个电阻额定功率为0.05W,产品额定功率为1W
电阻温度系数：Temperature coefficient of resistance    ≤200ppm
阻值范围：Resistance  range                            10Ω~10MΩ
阻值精度：Resistance  accuracy                         ± 1.0%
工作温度：Operating temperature                        -55℃~+125℃

◆工艺技术参数：Key parameter

•线条宽度误差：≤0.03mm
•电阻温度系数： ≤100ppm
•阻值范围：1Ω~100MΩ
•金丝键合破坏性拉力：≧7g
•钯银附着力：≧20N