产品特点Features
①引出脚采用BGA球栅阵列形式，体积小、集成密度高。
②采用厚膜集成工艺技术，电阻性能稳定、精度高、可靠性高、高频性能好、寄生效应低。
③与SMT组装工艺相适应，满足整机产品提高密度、缩小体积的装配要求，可减少重复劳动，提高可靠性。
④符合RoHS指令要求。
◆主要参数Key parameter
70℃时：单个电阻额定功率为0.05W,产品额定功率为1W
电阻温度系数：Temperature coefficient of resistance ≤200ppm
阻值范围：Resistance range 10Ω~10MΩ
阻值精度：Resistance accuracy ± 1.0%
工作温度：Operating temperature -55℃~+125℃
◆产品命名规则 Product naming rules
RT H ××× ××× A
① ② ③ ④ ⑤
① 产品型号
② 电路原理代码，分H、F、C三种电路形式
③ R1电阻标称值
◆电路原理
H型BGA网络 F型BGA网络 C型BGA网络
产品外形及外形尺寸
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L |
W |
H |
D |
P |
K |
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|
1mm间距 |
mm |
9.0±0.15 |
3.0±0.15 |
1.19±0.15 |
0.64±0.05 |
1±0.25 |
0.50±0.25 |
|
inch |
0.354±0.006 |
0.118±0.006 |
0.047±0.006 |
0.025±0.002 |
0.039±0.010 |
0.020±0.010 |
|
|
1.27mm间距 |
mm |
11.43±0.15 |
3.81±0.15 |
1.32±0.15 |
0.76±0.05 |
1.27±0.25 |
0.64±0.25 |
|
inch |
0.450±0.006 |
0.150±0.006 |
0.047±0.006 |
0.025±0.002 |
0.039±0.010 |
0.020±0.010 |
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C型产品外形及外形尺寸
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L |
W |
H |
D |
P |
K |
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1mm 间距 |
mm |
9.0±0.15 |
4.0±0.15 |
1.19±0.15 |
0.64±0.05 |
1±0.25 |
0.50±0.25 |
|
inch |
0.354±0.006 |
0.157±0.006 |
0.047±0.006 |
0.025±0.002 |
0.039±0.010 |
0.020±0.010 |
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|
1.27mm间距 |
mm |
11.43±0.15 |
5.08±0.15 |
1.32±0.15 |
0.76±0.05 |
1.27±0.25 |
0.64±0.25 |
|
inch |
0.450±0.006 |
0.200±0.006 |
0.047±0.006 |
0.025±0.002 |
0.039±0.010 |
0.020±0.010 |
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推荐焊盘使用尺寸
产品封装形式
卷装编带包装，1000片/盘
典型应用电路
说明
我公司具有雄厚的设计和测试能力，对其他有特殊要求的产品，均可专门设计生产，协商供货。
