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定制类厚膜芯片

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产品介绍

  1. 基片厚度:常规使用的主要有:

          0.381、   0.635、0.762、1.0

b. 电阻与导体的搭接:

       一般的,搭接宽度≥6-10mil(0.15~0.25mm)

c.  导体最小线宽:钯银导体:10mil(0.25mm);金导体:6mil(0.15mm)

d. 线间距大于线宽度:12mil/12mil;

e. 电阻最小面积:L或W>30mil(0.75mm) 

f. 可以做多层电路:3层

g. 阻值范围:常规10欧~数兆欧

h. 高压电阻:数百兆欧

i. 电阻精度范围:常规:

     兆欧:±2%;   千欧:±1%;   欧姆:±10%   

j.电阻温度系数TCR:

      常规:±100ppm(-55℃ ~ 25 ℃ ~ 125℃);

      特殊:±50ppm (0℃ ~ 25 ℃ ~ 70℃)

电路设计灵活,可定制满足用户对电路外形和结构的各种要