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微带环形器厚膜芯板
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产品介绍
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BGA型电阻网络
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无
产品特点
Feature
s
利用厚膜工艺技术在铁氧体基体上制作
性能指标一致性、稳定性好,工作温度范围宽,成本低
在国防、通信等领域已广泛应用
◆
工艺技术参数:
Key parameter
线条宽度误差:
≤
0.0
3
mm
电阻温度系数:
≤
100ppm
阻值范围:
1Ω~100MΩ
金丝键合破坏性拉力:
≧
7g
钯银附着力:
≧
20N
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